沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲存費(fèi)用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。
SMT貼片加工的簡單說法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機(jī)器，焊接使其更堅(jiān)固，不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機(jī)等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時(shí)，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。
修改回流配置文件。將時(shí)間增加到液相線以上將使焊料有更多的時(shí)間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達(dá)到相同的溫度，焊料將潤濕這兩者，從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低，并且引線周圍的空氣流量增加，因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時(shí)間將使整個(gè)元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
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