SMT有關的技術組成:1、電子元件、集成電路的設計制造技術,2、電子產品的電路設計技術,3、電路板的制造技術,4、自動貼裝設備的設計制造技術,5、電路裝配制造工藝技術,6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產技術 。貼片機拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動,將元件從送料器取出,經過對元件位置與方向的調整,然后貼放于基板上。






smt元器件檢測:表面組裝技術是在PCB表面貼裝元器件,為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求,一般規(guī)定必須在0.1mm的公差區(qū)內。這個公差區(qū)山兩個平面組成,一個是PCB的焊區(qū)平面,另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行,各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍,則貼裝和焊接可以可靠進行,否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏,是錫膏自動刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上,否則將導致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過程分 絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修,上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應的鋼網。
