沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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smt元器件檢測：表面組裝技術(shù)是在PCB表面貼裝元器件，為此對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求，一般規(guī)定必須在0．1mm的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)山兩個平面組成，一個是PCB的焊區(qū)平面，另一個是元器件引腳所處的平面。如果元器件所有引腳的三個低點所處平面與PCB的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。
SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。
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