沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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雙面混裝：來料檢測+PCB的B面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏（紅膠）+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。
SMT貼片加工中，需要對加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗，檢驗的要點主要有：1、印刷工藝品質(zhì)要求：①、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好，應(yīng)無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求：①、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯貼，③、貼片元器件不允許有反貼，④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝。
管式印刷通孔再流焊接工藝：管式印刷通孔再流焊接工藝是早應(yīng)用的通孔元件再流焊接工藝，主要應(yīng)用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機(jī)進(jìn)行焊膏印刷。焊膏印刷通孔再流焊接工藝，焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應(yīng)用多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA,工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設(shè)備，要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。
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