SMT貼片加工是一個復(fù)雜的過程,焊接是一個重要的部分。焊接質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的質(zhì)量,因此焊接材料的選擇變得至關(guān)重要。根據(jù)SMT貼片處理中的元件,焊料可分為錫鉛焊料。、銀焊料、銅焊料。根據(jù)使用的環(huán)境濕度,可分為高溫焊料和低溫焊料。密切關(guān)注此Mita Electronics,了解SMT貼片處理中焊接材料的分類。具有良好的導(dǎo)電性:因為錫、鉛焊料是良導(dǎo)體,其電阻非常小。





PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
pcba設(shè)計加工元器件購置必須嚴(yán)格控制方式,一定要從大中型貿(mào)易公司和原裝取貨,100%防止二手料和假料。除此之外,設(shè)定專業(yè)的成品檢驗檢測職位,嚴(yán)苛開展以下新項目查驗,保證元器件沒有問題。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關(guān)鍵點,要用品質(zhì)不錯且合乎pcba設(shè)計加工規(guī)定激光器鋼網(wǎng)十分關(guān)鍵。依據(jù)PCB的規(guī)定,一部分必須擴(kuò)大或變小鋼孔環(huán),或是選用U型孔,根據(jù)pcba設(shè)計加工規(guī)定制做鋼網(wǎng)。
