由于片式元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計的電路高頻率達3GHz,而采用片式元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間??捎糜跁r鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù),計算機工作站的時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。






貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時間有限,超出使用期限后,導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì),焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

SMT是Surface Mounted Technology(表面貼裝技術(shù))的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)中流行的技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成僅十幾分之一的器件,以實現(xiàn)電子產(chǎn)品自動化組裝的高密度,高可靠性,小尺寸,低成本和生產(chǎn)。這個小組件稱為:SMY設(shè)備(也稱為SMC,芯片設(shè)備),使原件適合印刷的過程稱為SMT,相關(guān)組裝設(shè)備被稱為SMT設(shè)備。
