貼片加工存在著很多種優(yōu)點，比如說生產的電子產品體積小，其貼片元件的質量只具有傳統貼片元件質量的10%。組裝密度高，重量輕。使用貼片加工的產品，重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產的產品體積小，抗震能力比較強，現在科技日益發(fā)達，使得貼片加工的電子產品可靠性高。生產的產品缺陷率低，焊點比較容易。
SMT生產線，表面組裝技術是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯技術。
pcba設計加工在早期的DFM匯報中，能夠顧客提議在PCB上設定一些測試用例，目地是以便測試PCB及電焊焊接好全部元器件后的PCBA電源電路導酸的通性。假如有標準，能夠規(guī)定顧客出示程序，根據燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就能夠更為形象化地測試各種各樣觸摸姿勢所產生的作用轉變，為此檢測一整塊PCBA的作用一致性。pcba設計加工針對有PCBA測試規(guī)定的訂單信息，關鍵開展的測試內容包括ICT、FCT、Burn In Test、溫度濕度測試、墜落測試等，
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