沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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雖然貼片加工在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的貼片加工爭先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。貼片加工工廠與電子加工廠出現(xiàn)在一處，因此，這兩個行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的，貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來，這是因為受益于電子加工行業(yè)，而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，其生產(chǎn)的產(chǎn)品高頻特性比較好，也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。
那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準(zhǔn)點，方便貼片機定位，相當(dāng)于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
隨著移動消費型電子產(chǎn)品對于小型化，功能集成以及大存儲空間的要求的進一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
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