沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息，PCB板上光學mark點坐標參數(shù)。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號，坐標，角度等?？蛻舴綍峁┫鄳腂OM清單，貼片位號圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個階段，一是離線準備工作。二是在線調(diào)試。每個SMT加工廠根據(jù)各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節(jié)也有所差異。
在SMT貼片加工中注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。
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