SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。





SMT貼片加工工藝流程:?jiǎn)蚊娼M裝:來(lái)料檢測(cè)+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測(cè)+返修,單面混裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測(cè)+返修,雙面組裝:來(lái)料檢測(cè)+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測(cè)+返修。

在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料,禁止吸煙,不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。PCBA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。對(duì)PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度,以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)。在必須使用手套的裝配區(qū)域,弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染,因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。
