元件送料器放于一個單坐標移動的料車上,基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上,貼片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上,工作時,料車將元件送料器移動到取料位置,貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件,經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度),在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整,將元件貼放于基板上。機械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達到的精度有限,較晚的機型已再不采用。





溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車間的濕度對產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車間空氣干燥時,會產(chǎn)生靜電,因此在進入SMT貼裝加工車間時,加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車間需要保持恒定濕度45%至70%RH。
修改回流配置文件。將時間增加到液相線以上將使焊料有更多的時間流向應(yīng)有的位置。一旦焊盤和引線達到相同的溫度,焊料將潤濕這兩者,從而導(dǎo)致焊料移至預(yù)期位置。液態(tài)焊料往往先流到較熱的表面。元器件組件引線的熱質(zhì)量較低,并且引線周圍的空氣流量增加,因此它們可能比焊盤更熱。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等,并減少焊料流到較熱表面的趨勢。
