SMT組裝過程的各個階段包括在電路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,檢查和測試。所有這些過程都是必需的,需要進行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過程中有幾個單獨的階段。但有必要共同努力,形成一個過程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持質(zhì)量。






SMT貼片存在著很多種優(yōu)點,比如說生產(chǎn)的電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高,重量輕??拐鹉芰Ρ容^強,現(xiàn)在科技日益發(fā)達,使得SMT貼片的電子產(chǎn)品可靠性高。生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷率低,焊點比較容易。SMT貼片技術能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時間、設備、材料等,從根本上開源節(jié)流,降低生產(chǎn)的成本。SMT貼片,就是表面組裝技術,英文縮寫是SMT,這個技術在電子加工行業(yè)中比較的流行。

在smt元器件電機上實現(xiàn)微型化生產(chǎn),而這一技術在操作時焊端是沒有什么引線的,就算有也是非常短小的引線,而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比,相鄰的電極之間的距離也要小很多,就目前來看,引腳中心間距小的也已經(jīng)達到了0.3毫米。另外,在集成度一樣的情況下,smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右,重量也會減少80%左右。
