沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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為什么在SMT中應用免清洗流程？免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。
SMT貼片加工生產中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內容之一。SMT貼片生產直接影響產品的質量，因此要對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。
檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增大超過一定的范圍（一般為15%），則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。
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