沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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SMT工藝從表面上來講需要，元器件貼裝整齊、元器件與焊盤正中、不偏不移，深層次的品質(zhì)要求需要沒有錯、漏、反焊等。具體上來講，每一個焊盤對應(yīng)的元器件已經(jīng)是設(shè)計之初都定下來的，元器件與資料的貼片數(shù)據(jù)要對應(yīng)，規(guī)格型號要正確，元器件的正反也影響著產(chǎn)品的正常與否，例如，絲印層的正反就決定了設(shè)計的功能指標(biāo)能否實現(xiàn)。特別是(二極管、三極管、鉭質(zhì)電容)這些，正反就決定了功能的實現(xiàn)與否。
SMT貼片加工的簡單說法是電子產(chǎn)品上的電容器或電阻器附有機器，焊接使其更堅固，不易掉落。就像我們現(xiàn)在經(jīng)常使用的電腦和手機等高科技產(chǎn)品一樣。它們的內(nèi)部主板與微小的電容電阻緊密排列在一起，電容電阻是通過貼片處理技術(shù)粘貼的。高技術(shù)貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。
對于PCBA焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設(shè)計提供參數(shù);另一方面，就是要在PCBA加工時提高焊點的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進設(shè)計工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。
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