貼片加工存在著很多種優(yōu)點,比如說生產的電子產品體積小,其貼片元件的質量只具有傳統(tǒng)貼片元件質量的10%。組裝密度高,重量輕。使用貼片加工的產品,重量較之前減輕60%-80%左右。使用貼片加工生產的產品體積小,抗震能力比較強,現(xiàn)在科技日益發(fā)達,使得貼片加工的電子產品可靠性高。生產的產品缺陷率低,焊點比較容易。






那SMT貼片之前需要做哪些準備呢?1. PCB板上要有MARK點,也叫基準點,方便貼片機定位,相當于參照物;2. 要制作鋼網(wǎng),幫助錫膏的沉積,將準確數(shù)量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置;3. 貼片編程,根據(jù)提供的BOM清單,通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確,然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上,通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
smt貼片加工具有抗振能力強,可靠性高的特點,而且還降低了電磁的干擾,能夠節(jié)省很多的成本,SMT加工工藝要經過錫膏印刷,零部件的貼裝和回流焊接等的步驟,同時還需要對制作出的元器件進行光學的檢測,維修和分板等。現(xiàn)在對于電子產品,大家都比較喜歡小型話的設備,但是之前使用的穿孔的插件是不能再繼續(xù)縮小了。SMT加工工藝的優(yōu)勢是顯而易見的,它實現(xiàn)了自動化,節(jié)省了材料,設備,能源以及人力和時間等。