SMT貼片處理一些需要共享的問(wèn)題:1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)所需的設(shè)計(jì)。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊(cè)。包括半水清洗的所有方面,包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過(guò)程、過(guò)程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點(diǎn)評(píng)估桌面參考手冊(cè)。除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形之外,還詳細(xì)描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。






pcba加工工藝每個(gè)元器件在相匹配的絲印油墨位置圖上放不一樣色調(diào)標(biāo)明。2、在貼片全過(guò)程中分人放不一樣的元器件,下一道工作人員必須對(duì)上一個(gè)工作人員貼片部位和元器件開展簡(jiǎn)易的查驗(yàn)。3、 pcba加工工藝采用高倍放大鏡目檢方法對(duì)商品開展所有檢驗(yàn)。 pcba加工工藝采用視覺(jué)對(duì)合系統(tǒng)軟件BGA焊接臺(tái)焊接,徹底能夠確保BGA的焊接品質(zhì)。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單,制作smt生產(chǎn)的工藝文件,生成SMT坐標(biāo)文件。盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊,制作齊套單,并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程,并制作首板進(jìn)行核對(duì),確保無(wú)誤,PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷,確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性,通過(guò)SMT貼片機(jī),將元器件貼裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。
